真（zhēn）空回流焊爐

真空回流焊通過真空輔助回流（liú）焊在回流過程中使用真空去除熔融焊膏上的空洞，最後形（xíng）成無空洞焊點（diǎn）,實現了對焊接缺陷的（de）有效（xiào）控製（zhì），提高了焊接質量和生產效率，可實現焊接的自動化規模量產。

真空回流焊爐可（kě）有效解決焊接後出現的氣孔（kǒng）、空洞和空隙等問題，生產製程更加穩定（dìng）、高效，避免空（kōng）洞（dòng）率過高導致PCB板重焊或報廢，降低（dī）生產（chǎn）成本（běn）。

SMT真空回流焊可以控製加熱溫度和環境，使焊接過程更加穩定可靠（kào），從而保證了產品的質量和（hé）性能。

1.內置式高效真空模組，采用原裝德國進口普旭100B真（zhēn）空模（mó）組，穩（wěn）定可靠；

2.可直接設置測（cè）試焊溫（wēn）度曲線模式（shì），方便工藝製成調節；

3.多溫（wēn）區設計（jì），獨（dú）立溫控，滿足不同溫度曲線的要求；

4.有效解（jiě）決焊接後出現的氣孔、空洞（dòng）；空洞率控製在3%以下，極限空洞率可降低到1%以下；

5.高（gāo）效的（de）真空泵組可實現快速降壓（yā）；

6.配備三段式運輸係（xì）統：加熱區、真空單元及冷卻部分，單獨可調；

7.高效的生產能力，平均生產節拍在40-60秒；

8.高效（xiào）的助焊劑回收係統，預防鬆香殘留（liú）；

9.真空壓力測量反應爐膛內（nèi）數值而非真空泵數值；

10.低至2mbar的真空有效（xiào）減少空洞數量；

11.三段式傳輸係統,加熱區、真空區和冷（lěng）卻區；

12.爐膛自動開蓋係統，方便清潔維護保養；

13.配置5匹水冷機，出色的冷卻（què）性能；

14.低維護需求，減少（shǎo）停機時間。

主要應用於電子、半導體（tǐ）、軍工、光學、航空航天等高精度製（zhì）造業等領域（yù）。

產品名稱	真（zhēn）空（kōng）回流焊爐
型號	PE-W1600
外型尺寸	716016701460mm
主體顏色	計算機灰
機器重量	大約 4500KG
加（jiā）熱係統
加熱區數量（liàng）	上Top 12/下 Bottom 11
加熱區長度	3850mm
冷卻區數量（liàng）	上Top 2/下 Bottom 2 （冷空氣內循環式）
排風量	10立方米/分鍾×2 通道
運輸（shū）係統
PCB 最大寬度	460毫米
運輸方向	左→右
部品高度	板上 40毫米/板下30毫米（mǐ）
運輸帶速度	300-2000毫米/分鍾
運輸帶高度	900±20毫米（mǐ）
PCB運輸方（fāng）式	鏈條
真空度	1mbar～10mbar
控製係統
電源	5線3相; 380V 50/60HZ
功（gōng）率	啟動功率70KW，工作功率（lǜ）16KW
升溫時間	約 45分鍾
溫度範（fàn）圍	加熱區--300°C，真空區--260℃
溫度控製方式	PID全閉（bì）環控製，SSR驅動
熱循環方式	采用熱（rè）風對流方式
溫控精度	±1℃
冷卻方式	水冷，5匹外置式冷水機，充足（zú）冷卻能力滿足（zú）無（wú）鉛工藝要求
導軌固定方（fāng）式	前端固定
異常報警	超高或超低溫報警（jǐng），聲、光兩種方式
信號燈塔	黃—升（shēng）溫，綠—恒溫（wēn），紅—異常（cháng）
參數存儲	可存多種生產設置參數與狀況
潤滑（huá）油加注	可自動（dòng）手動方式自由切換